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磁控溅射技术
磁控溅射是最为常用的物理气相沉积技术之一，具有设备造价较低，沉积速度快，技术成熟，适用面广等诸多优点。 本研究组目前致力于研究开发多靶共溅射技术制备多组分材料、脉冲反应DC溅射减少反常放电技术及衬底偏压辅助的低温沉积技术实现大面积光电子材料制备等，此外还包括各种靶材的绑定技术。 |
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DC/RF共聚焦高真空磁控溅射系统外观 6-靶
8英寸基盘沉积室 经过长时间溅射的ZnO陶瓷靶材
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中国科学院宁波材料技术与工程研究所
功能材料与纳米器件事业部
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