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Jsputter8000磁控溅射镀膜机
Jsputter8000 Magnetron Sputtering System
型号(Model):
Jsputter 8000
生产商(Manufacturer):
ULVAC Technologies, Inc., Japan
用途(Applicatio):
纳米级的单层及多层功能膜-各种硬质膜、介质膜、铁磁膜和磁性薄膜等的研发。
Intended for the R&D of new materials, MRAM, magnetic sensor
devices, pilot production of discrete devices for electrode, and
ferro magnetic film.
主要参数(Main
Parameters):
- 本底真空(Ultimate
Pressure): < 2.66×10-6Pa
- 沉积室尺寸(Deposition
Chamber) : W450×D410×H450m
- 基片尺寸(Substrate
Size): F2~8 inch
- 基片旋转速度(Rotating
Speed)：0~20
rpm(Motor driven)
- 沉积功率(Cathode
Power): DC power supply 500W×3sets
-
RF power supply 200W×2sets
- 基片温度(Substrate
Heating): Max.800±20
- 厚度均匀性(Thickness
Uniformity): <±3%(F80mm)
- 沉积速率(Deposition
Rate): >3.0 nm/min(Ni films)，>2.0
nm/min(ZnO films)
负责人(Person
in Charge):
- 汪金枝,
(Dr. Jinzhi WANG), Tel：86685163
刘志敏,
(Mr. Zhimin LIU), Tel：86685163
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JGP450型高真空溅射系统
型号(Model)：JGP450
生产商(Manufacturer)：中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司
用途(Applications)：
用于氧化物以及金属薄膜的制备
To
fabricate oxide and metal thin films
主要参数(Main Parameters)：
- 极限真空度(Ultimate pressure)：6×10-6 Pa
- 最高加热温度(Substrate temperature)：～800 °C
负责人(Responsible
persons)：
诸葛飞(Dr. Fei Zhuge),Tel：86685019
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PLD-300型脉冲激光溅射沉积系统
型号(Model)：PLD300
生产商(Manufacturer)：中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司
用途(Applications)：
用于氧化物薄膜的制备
To fabricate oxide thin films
主要参数(Main Parameters)：
- 极限真空度(Ultimate pressure)：6×10-5 Pa
- 最高加热温度(Substrate temperature)：～800 °C
负责人(Responsible
persons)：
陈斌(Dr. Bin Chen),Tel：86685019
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探针台-半导体参数测量仪
Probe
Station-Semiconductor Characterization Systems
型号(Mode):
PM5+Keithley 4200 SCS
生产商(Manufacturer):
SUSS+Keithley
用途(Applicatio):
用于半导体参数及器件特性测试
To measure the parameters of semiconductors and
devices
主要参数(Main Parameters):
- I-V measurement: 0.1fA~100mA; 1mV~200V; 4 SMU unit
- C-V measurement: 20Hz ~2MHz
- Hall effect measurement
- High resistant measurement: >100MΩ
负责人(Person in Charge):
- 汪金枝 (Dr. Jingzhi WANG) Tel: 86685163
- 黄金华 (Mr. Jinhua HUANG) Tel: 86685130
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等离子体清洗机
Plasma-preen System
型号(Model):
PLASMA-PREEN Ⅱ 862
生产商(Manufacturer):
PLASMATIC SYSTEMS Inc.
用途(Applicatio):
基片表面清洗
Used for cleaning glass, silicon, ceramic, and
metal substrate.
主要参数(Main Parameters):
- 反应仓规格(Chamber Size)：8(L)×6(W)×2(H)
- 常用工作气体(Gas Supply)：O2,
Ar
- 射频、功率(Frequency and Power),：2.45 GHz，750W
负责人(Person in Charge):
孙喜莲, (Dr. Xilian SUN) , Tel：86685163
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MUE-ECO电子束蒸发镀膜系统
MUE-ECO Electron-beam
Evaporation System
型号(Model):
MUE-ECO
生产商(Manufacturer):
日本ULVAC公司(ULVAC Technologies, Inc., Japan)
用途(Applicatio):
纳米量级的金属薄膜及部分介质薄膜的制备。
Preparation of metallic and some dielectric films in thickness
of nanometers.
主要参数(Main Parameters):
- 本底真空(Ultimate Pressure): 5×10-6 Pa
- 衬底加热温度(Substrate Temperature): RT~350℃
- 厚度不均匀度(Nonuniformity of Film Thickness): ≤±5% (Φ80mm, Al)
负责人(Person in Charge):
- 诸葛飞, ( Dr. Fei ZHUGE), Tel：86685019
- 刘宜伟，(Mr. Yiwei LIU),Tel：86685030
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紫外光刻机
Mask Aligner
型号(Model):
ABM/6/350/NUV/DCCD/M
生产商(Manufacturer):
ABM Inc.
用途(Applicatio):
用于将涂有光刻胶的晶片与掩膜的对准，然后曝光，将掩膜的图形转移到晶片的光刻胶上。
Used for aligning masks on wafers with photo-resist.
主要参数(Main Parameters):
- Source：350W NUV Hg lamp，365nm，400nm，436nm
- Uniform Beam Size：6’’diamater area
- Beam Uniformity: ±1-2% over 2’’diamater area
±2-3% over 4’’diamater area
±3-5% over 6’’diamater area
- Mask Size：3’’ and 5’’
- Wafer Size：2’’ and 4’’
- Exposure Mode: Soft contact
Hard contact
Vacuum contact
Proximity gap
- Best resolution: 0.6 micrometer
- Exposure Time: 0.1-999.9 adjustable
- Dual CCD magnification: 90x-600x
负责人(Person in Charge):
- 杨晔(Dr. Ye YANG)Tel: 86685162
- 李佳(Dr. Jia LI)Tel: 86685163
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快速退火炉
Rapid Thermal
Processing (RTP)
型号(Model):
RTP500V
生产商(Manufacturer):
北京东之星物理研究所
Beijing East Star Research Office
of Applied Physics
用途(Applicatio):
离子注入后快速退火；欧姆接触快速合金；硅化物合金退火；氧化物生长；其它快速热处理工艺。
Rapid Thermal Anneal (RTA), Rapid Thermal Oxidation (RTO), Rapid
Thermal Nitridation (RTN), Rapid Thermal Diffusion (RTD),
Silicides and Contact formation
主要参数(Main Parameters):
- 温度范围(Temperature Range)：150~1300℃
- 最大升温速率(Maximum Rate)：200℃/s
- 样品最大尺寸(Maximum Sample Size)：4 inch
- 气氛(Atmosphere)：Vacuum(0.1Pa)、H2、N2、Ar、O2
负责人(Person in Charge):
- 杨晔, ( Dr. Ye YANG ) , Tel：86685162
- 黄金华,(Dr. Jinhua HUANG), Tel: 86685130
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冷等静压机
Cold Isostatic Press
(CIP)
型号(Model):
LDJ100/320-300I
生产商(Manufacturer):
四川航空工业川西机器有限责任公司
Sichuan Chuanxi Machinery Co.,
Ltd.
用途(Applicatio):
粉末制品的成型，零件烧结前的成型和热等静压前的毛坯预成型。具有致密度高、密度分布均匀，各向同性好等特点，可压制尺寸大、细长比大、形状复杂的制品，可广泛应用于各类硬质合金、耐火材料、磁性材料、陶瓷、石墨、有色金属及高比重合金的粉末制品。
Used for forming a high density
green for ceramic or metal sintering.
主要参数(Main Parameters):
- 功率(Power)：~2.2kW
- 最高工作压力(Maximum Pressure)：300MPa
- 升压时间(Time to Maximum Pressure)：≤3min
- 工作缸有效尺寸(Chamber Size)：Φ100×320mm
负责人(Person in Charge):
- 杨晔, ( Dr. Ye YANG ) , Tel：86685162
- 段雷，(Mr. Lei DUAN),Tel: 86685163
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四探针表面电阻测量仪
Pro4 Resistivity System
型号(Model):
Pro4-4000
生产商(Manufacturer):
Lucas-Signatone
用途(Applicatio):
用于半导体晶片或薄膜的电阻率和表面电阻的测试。
The Pro4 provides simple answers
to sheet and bulk resistivity measurements of wafers and thin films.
主要参数(Main Parameters):
表面电阻测量范围(Sheet Resistance Measurement Range)：1.0×10-3~1.2×106Ω/□
负责人(Person in Charge):
黄金华(Jinhua HUANG), Tel：86685130
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光谱型椭偏仪
Spectroscopic
ellipsometer
型号(Model):
M-2000DI
生产商(Manufacturer):
J.A.Woollam Co.,Inc.
用途(Applicatio):
单层或多层薄膜的厚度和光学常数的测定.
Used for measuring the thickness and optical constants of
transparent or semi-transparent single film or multilayer.
主要参数(Main Parameters):
- 波长范围(Wavelength Range)：190~1700 nm
- 光谱分辨率(Resolution)：1.6 nm(Wavelength<1000 nm)；3.7
nm(Wavelength>1000 nm)
- 自动入射角范围(Incidence Angle Range)：45~900
- 自动样品台(Stage Size)：150 mm*150 mm
负责人(Person in Charge):
- 施媛媛 (Yuanyuan SHI), Tel：86685130
- 刘志敏 (Zhimin LIU)，Tel：86685163
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紫外臭氧清洗机
UV/O3
Cleaning System
型号(Model):
GXT10A-01
生产商(Manufacturer):
北京航天宏达光电技术有限公司
Beijing Aerospace HONG DA Optoelectronics Technology Co., Ltd.
用途(Applicatio):
半导体晶片或玻璃基底的清洗。
Surface cleaning on quartz, silicon and glass substrates.
主要参数(Main Parameters):
- 被清洗工件最大尺寸(Sample Size)：120×120 mm
- 载物台摆动(Adjustment)：±7.5 mm
- 被处理材料表面温度(Surface Temperature)：< 55℃
- 工作时最大功率(Power)：150W
- 照射距离(Irradiation Distance)：1~85mm
负责人(Person in Charge):
孙喜莲, ( Dr. Xilian SUN ) , Tel：86685163
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RS6000-ER电流变测试系统
Haake RheoStress 6000 +
ER System
型号(Model):
HAAKE RheoStress 6000
生产商(Manufacturer):
德国赛默飞世尔科技有限公司(Thermo Scientific)
用途(Applicatio):
-
旋转方式测量流动曲线(粘度随剪切速率或应力变化)、粘度-温度曲线、粘度-时间曲线、触变性;
- 蠕变和剪切应力扫描来测量屈服应力;
- 用时间和温度扫描来跟踪物理或化学变化;
- 由动态振荡试验, 蠕变/恢复测试弹性
- 法向力测量
- 漏电流
主要参数(Main Parameters):
- 最小扭矩Min. torque
rotation：0.1µN.m
- 最大扭矩Max. torque：200mN.m
- 扭矩分辨率Torque
resolution：0.5nN.m
- 马达惯性Motor inertia：10μN.m.s
- 位移解析度Angular
resolution：12nrad
- 速度切换间隔：7ms
- 应变切换间隔：30ms
- 最大电场Max. Voltage： 10,000 V
- 最大剪切应力Max. stress： 125,000
Pa (20mm geometries)
- 温度范围Temp. range： -20 ~ 150
°C
- 最大漏电电流Max. current
leakage：2 mA
附件(measuring
geometries):
- Z10、Z20同心圆筒 (Cylinder Ø 10,
Ø 120 mm)
- 8mm、15mm、35mm电流变用平行板(Plate Ø
8, Ø 15, Ø 35, mm)
负责人(Person in
Charge):
- 郭建军, ( Dr. Jianjun Guo), Tel：86685162
- 刘雪辉, (Mr. Xuehui LIU), Tel：86685130
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匀胶烘烤一体机
Spin Coater
型号(Model):
Cee 200CB
生产商(Manufacturer):
ABM, Inc. Asia Pacific Ltd.
用途(Applicatio):
用于光刻胶的旋涂及烘烤，且可用作其它薄膜材料制备，广泛应用于物理、化学、材料、生物、半导体、陶瓷、高分子、复合材料、纳米材料等领域的研究。
Intended for use as a semiconductor/optical application spin
coating machine and bake plate.
主要参数(Main Parameters):
- 最大旋涂速度(Maximum Spin Speed): 6000rpm
- 最大旋涂加速度(Maximum Ramp): 30000rpm/s
- 最高加热温度(Maximum Heat-treatment temperature): 300℃
负 责 人(Person in Charge):
李佳, ( Dr. Jia LI ) , Tel：86685163
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